- Sections
- H - électricité
- H03K - Technique de l'impulsion
- H03K 17/567 - Circuits caractérisés par l'utilisation d'au moins deux types de dispositifs à semi-conducteurs, p.ex. BIMOS, dispositifs composites tels que IGBT
Détention brevets de la classe H03K 17/567
Brevets de cette classe: 778
Historique des publications depuis 10 ans
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73
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85
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9
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
56 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
43 |
| Denso Corporation | 23338 |
38 |
| Infineon Technologies Austria AG | 1954 |
24 |
| Toshiba Corporation | 12017 |
21 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
19 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
19 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
17 |
| Siemens AG | 24990 |
15 |
| Power Integrations, Inc. | 527 |
14 |
| Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation | 1602 |
13 |
| ABB Schweiz AG | 6321 |
12 |
| Ford Global Technologies, LLC | 19702 |
11 |
| Infineon Technologies Americas Corp. | 768 |
11 |
| NXP USA, Inc. | 4155 |
11 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
9 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3450 |
9 |
| Toyota Motor Corporation | 28582 |
8 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
8 |
| Robert Bosch GmbH | 40953 |
6 |
| Autres propriétaires | 414 |